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產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
通過(guò)特定波長(zhǎng)激光激發(fā)指定材料，獲得熒光光譜，對(duì)熒光光譜進(jìn)行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項(xiàng)特征。波長(zhǎng)覆蓋紫外到近紅外（200-2500nm），可對(duì)2-12寸外延片進(jìn)行測(cè)量。
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
通過(guò)機(jī)械手搬運(yùn)晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片的自動(dòng)標(biāo)記。可實(shí)現(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)。可打標(biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍(lán)寶石）、Ge等材料。
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
按照客戶(hù)要求實(shí)現(xiàn)晶片厚度、翹曲度的定制化測(cè)量。
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)
多種解決方案實(shí)現(xiàn)多種材料，多層材料的表面薄膜厚度及微區(qū)薄膜厚度的自動(dòng)測(cè)量。
晶片自動(dòng)分類(lèi)機(jī)
根據(jù)客戶(hù)需求定制晶片自動(dòng)分類(lèi)機(jī)，并實(shí)現(xiàn)其它輔助功能。
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
采用電渦流法實(shí)現(xiàn)晶片表面方塊電阻及體電阻的自動(dòng)測(cè)量。
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公司簡(jiǎn)介
中拓光電，位于北京市中關(guān)村科技園昌平園，始創(chuàng)于2005年，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體光機(jī)電一體化專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、裝配制造、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)的公司。
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010-80125950 應(yīng)用案例：
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹：
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)
晶片自動(dòng)分類(lèi)機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)